Title: 連線拓樸設計方法及包括上述方法之積體電路之製造方法
Authors: 江蕙如
張華宇
張之龍
Issue Date: 16-Mar-2012
Abstract: 一種連線拓樸設計方法,其中拓樸由複數源點、複數終點及複數連線所組成,其方法包括:計算所有連線長度,選擇連線之長度最短者為一可行連線;決定此可行連線之負載量;根據此可行連線之負載量、此可行連線的源點之電流量及其終點之電流量,決定其餘連線的負載量;比較其餘連線之長度,以選擇另一可行連線;重複上述步驟,找到所有可行連線,以形成一可行拓樸;根據可行拓樸,建立一流量網路模型;檢查流量網路模型中是否具有負循環;以及若流量網路模型中具有負循環,移除負循環以得到最佳拓樸。
Gov't Doc #: G06F017/50
H01L023/52
URI: http://hdl.handle.net/11536/103480
Patent Country: TWN
Patent Number: 201211806
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