Title: 導熱模組
Authors: 王啓川
林國緯
Issue Date: 1-Mar-2017
Abstract: 一種導熱模組包含主體。主體包含第一表面與第二表面。第一表面熱連接吸熱體。第二表面背對第一表面,且流體連接通道,並具有複數個凹槽,凹槽沿一方向設置,且通道容許流體沿方向流動。凹槽包含第一子凹槽與第二子凹槽。第一子凹槽至少具有第三表面,第三表面接近第一表面。第一子凹槽之第一剖面,至少部分與第二子凹槽之第二部面交接,且第二子凹槽至少部分流體連接第三表面。
Gov't Doc #: H01L023/473
H05K007/20
URI: http://hdl.handle.net/11536/151337
Patent Country: TWN
Patent Number: 201709443
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