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dc.contributor.author李選士en_US
dc.contributor.authorLI, XUAN-SHIen_US
dc.contributor.author劉振漢en_US
dc.contributor.authorLIU, ZHEN-HANen_US
dc.date.accessioned2014-12-12T02:02:57Z-
dc.date.available2014-12-12T02:02:57Z-
dc.date.issued1984en_US
dc.identifier.urihttp://140.113.39.130/cdrfb3/record/nctu/#NT732241007en_US
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11536/51954-
dc.description.abstract本論文主要探討印刷電路板的繞線問題。如何改進傳統的繞線方式,提高成功比率是 我們的目標。 我們採用的方式是將連線問題簡化成藉孔設定(VIA ASSIGNMENT)與單列繞線(SING LE ROW ROUTING)二個問題。在藉孔設定時,如何減少電路板的面積是我們的目標。 藉孔設定完成後,再做單列繞線即可完成電路板之連線。zh_TW
dc.language.isozh_TWen_US
dc.subject印刷電路板zh_TW
dc.subject藉孔設定zh_TW
dc.subject單列繞線zh_TW
dc.subject面積zh_TW
dc.subjectVIA-ASSIGNMENTen_US
dc.subjectSINGLE-ROW-ROUTINGen_US
dc.title整合性電腦輔助電路設計 PART Ⅲ:電腦輔助印刷電路系統製作zh_TW
dc.typeThesisen_US
dc.contributor.department資訊科學與工程研究所zh_TW
顯示於類別:畢業論文