完整後設資料紀錄
DC 欄位語言
dc.contributor.author繆嘉慶en_US
dc.contributor.authorMIAO, JIA-GINGen_US
dc.contributor.author吳建興en_US
dc.contributor.authorWU, JIAN-XINGen_US
dc.date.accessioned2014-12-12T02:03:56Z-
dc.date.available2014-12-12T02:03:56Z-
dc.date.issued1985en_US
dc.identifier.urihttp://140.113.39.130/cdrfb3/record/nctu/#NT742500007en_US
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11536/52622-
dc.description.abstract高分子材料因其黏度很大,因此當它流動時便有很大的黏度摩擦熱。而且它本身的熱 傳導係數很小,於是造成局部溫度嚴重上昇。加上高分子材料在高溫時有熱分解現象 。為了防止因局部溫度上昇造成的熱分解,便要對整個系統的物理量作一模擬以便控 制高分子加工時變數。在本文中是高分子融溶流體流過一毛細模頭中的加工過程。但 因毛細模頭的尺寸太小,不可能測得系統中的物理量(像溫度、壓力等)。於是便須 藉助流體力學,熱傳學及足以描述高分子特性之建立方程式(CONESTITUTIVE EQUATI ON)來模擬整個系統。 但是因整個系統中的連續,運動及能量方程式再加上CROSS MODEL 方程式互相相關, 於是便要藉助數值法解出其數值解。在數值方法中先使用映圖函數(MAPPING FUNCTI ON)將真實系統的不定格子,然後將映圖系統解出物理量再輸換為真實之物理量。在 數值方法以有限差分法(FINITE DIFFERENCE METHOD)解偏微分方程式,以阮奇-庫 塔法(RUUGE KUTTA METHOD)及多步驟法(MULTISTEP METHOD)解常微分方程式,以 及牛頓-拉福森法(NEWTON RAPHSON METHOD )進行疊代過程(ITERATIVE PROCESS )。 經由以上數值方法便可解出數值解。軸向速度在高切應率時其進口及出口分佈曲線可 分為三個區域,但當邊界條件B1=0時只有二個區域。在溫度高切應率時分佈曲線有 一溫度高峰在近壁上之處,並隨BI下降逐漸趨近壁上。至於當低切應率時在軸向速度 其進口及出口的曲線重合。而且溫度曲線的溫度高峰便消失。並且發現徑向熱導流對 整個傳統不重要。於是本文以非因次數G 及N 值來解釋以上現象。並接著推導至不同 高分子材料解釋不同高分子各種現象。並可解釋PC高分子材料比其他材料(ABS, PS 及PP)不易加工的現象。zh_TW
dc.language.isozh_TWen_US
dc.subject流體zh_TW
dc.subject非等溫流動zh_TW
dc.subject毛細模頭zh_TW
dc.subject流動zh_TW
dc.subject模擬zh_TW
dc.title高分子流體在毛細模頭中非等溫流動之模擬zh_TW
dc.typeThesisen_US
dc.contributor.department應用化學系碩博士班zh_TW
顯示於類別:畢業論文