&lt;111&gt;奈米雙晶銅墊層之銲錫接點的電遷移及界面冶金反應研究

标题:	<111>奈米双晶铜垫层之焊锡接点的电迁移及界面冶金反应研究 Electromigration and Metallurgical Reactions in Solder Joints with ≪111≫-Oriented Nanotwinned Cu Metallization
作者:	陈智 Chen Chih 国立交通大学材料科学与工程学系（所）
公开日期:	2013
官方说明文件#:	NSC102-2221-E009-040-MY3
URI:	http://hdl.handle.net/11536/95271 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=3087570&docId=415367
显示于类别：	Research Plans

APA	陈., & Chen C. (2013). <111>奈米双晶铜垫层之焊锡接点的电迁移及界面冶金反应研究. https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=3087570&docId=415367.
Bibtex	@article{2013, title={<111>奈米双晶铜垫层之焊锡接点的电迁移及界面冶金反应研究}, author={陈智 and Chen Chih}, journal={https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=3087570&docId=415367}, year={2013}, url={http://140.113.37.243/handle/11536/95271?locale=zh_CN&mode=fulllocale%3Denlocale%3Denlocale%3Denlocale%3Dzh_TWlocale%3Den}, }