Title: | 封裝結構及其製法 |
Authors: | 林建中 郭浩中 林黃譽 韓皓惟 李潔如 黃哲瑄 佘慶威 |
Issue Date: | 16-Jan-2017 |
Abstract: | 一種封裝結構,係包括:發光元件、接合於該發光元件上之複數導線、包覆該發光元件與該些導線之第一封裝層,且部分該些導線凸出該第一封裝層外,以藉由該發光元件下方無承載件,使該發光元件之上、下兩側均可充分出光,故相較於習知技術,本發明不僅能降低上、下兩面的色均勻度差異,且能提升該封裝結構之出光效率。本發明復提供該封裝結構之製法。 |
Gov't Doc #: | H01L033/48 H01L033/62 H01L033/52 |
URI: | http://hdl.handle.net/11536/151314 |
Patent Country: | TWN |
Patent Number: | 201703284 |
Appears in Collections: | Patents |
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